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　　答：2025年前三季度，公司半导体及泛半导体业务实现收入5,540万元，同比增长85%。其中，半导体光刻与封测业务收入达1,770万元，同比增长超110%；PCB业务收入超3,000万元，同比增长超200%。第三季度，该业务合计收入超2,000万元，延续增长态势。产品方面，半导体业务交付品类与前期基本一致，收入增量主要源于现有客户产品交付量提升。光刻设备相关产品聚焦于成熟制程的平行光源系统，以及先进制程光刻设备光源配套光学镜片。半导体业务是公司“挑战高精度”战略的核心方向，近期公司增购部分高精度光学加工与检测设备，以匹配半导体领域市场需求，其中离子束抛光机等部分设备已进入安装调试阶段，剩余设备预计于2026年上半年陆续到位。泛半导体业务相关产品主要为PCB加工设备配套光学产品。公司与核心客户深度绑定，自主研发的适配高密度柔性小型化需求的PCB精密激光微加工镜头市场表现亮眼，已助力客户实现进口替代，目前处于批量替代交付期。受益于人工智能技术爆发带动高端PCB市场高速增长，该产品未来订单预期向好。产品线维度，该系列仍有拓展空间，例如从适配CO2激光光源延伸至固体激光光源的相关产品已完成验证并实现小批量交付，预计2026年可贡献显著收入增量。此外，公司已布局PCB激光直写成像（LDI）配套光学产品，未来具备较大增长潜力。为满足持续增长的市场需求，公司正同步推进产能扩张与人员扩充工作。

　　答：半导体及泛半导体业务是公司发展的战略重点，公司将持续加大资源投入，力争保持该业务良好增长态势。除此之外，激光业务中相对传统的信息与智能制造、新能源等领域，虽增速较缓但增长稳健。2026年是国家“十五五”规划开局之年，激光加工技术兼具清洁、精准、高效、智能化程度高的特性，可推动传统产业向“智能化、绿色化、融合化”的智能制造与绿色制造方向转型。尽管行业已步入成熟阶段，但整体需求仍保持稳定增长，高端应用场景仍具备广阔市场空间。因此，公司认为激光业务在未来几年将持续作为支柱业务，同时将不断拓展应用领域、优化生产工艺，稳固产品核心竞争力。红外光学业务方面，本年度该业务已实现较好修复，核心源于下游市场需求结构调整，非制冷式红外成像产品向小型化、轻量化、便捷化方向迭代，广泛应用于无人机、户外夜视、智能家居、安防及智慧城市等民用场景。公司凭借前瞻性技术储备与产能布局，自主研发的红外硫系玻璃材料具备成本低、重量轻、易模压量产等优势，精准契合该增量市场需求，公司对2026年该业务发展持积极预期。消费级光学业务方面，公司相关产品主要涵盖VRPancake光学模组及AR光机模组与组件，产品直接供应整机装配厂，最终交付终端品牌客户。目前，公司与单一整机厂商深度合作，今年前三季度相关业务实现收入1,100万元，同比增长约370%，营收规模已达去年全年的2倍。尽管从公司整体营收及行业市场规模来看，AR/VR业务当前体量仍较小，但公司已完成首期百级洁净间量产线建设，产品设计与工艺路线均已通过验证。随着终端产品逐步推向市场，公司期待该业务未来能成长为与激光、红外业务规模相当的第三大业务板块，进一步丰富公司产品矩阵，提升公司抗风险能力与综合市场竞争力。境外业务方面，公司长期坚持“境内+境外”双轮驱动战略，在新加坡设有全资子公司，客户覆盖全球多个国家和地区。今年前三季度，受国际贸易环境波动影响，公司境外业务收入有所下滑。为持续推进国际化战略，公司于今年10月在马来西亚设立全资子公司睿思光学，作为未来精密光学产线投资建设的实施主体。随着毗邻新加坡的马来西亚产能布局逐步落地，新马两地有望形成“前店后厂”的协同发展模式，为公司境外业务打造新增长点。目前该项目尚处于前期筹备阶段，国内ODI备案程序尚未完成，相关进展敬请关注公司后续信息披露。部分交流问题重复或已在前期的投资者关系活动记录表中披露，本次不再重复披露。风险提示：公司郑重提醒广大投资者，有关公司信息请以公司在巨潮资讯网和法定信息披露媒体刊登的相关公告为准。本次投资者关系活动中如涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险;